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3月25—29日，以“科技创新与产业创新深度融合”为主题的2026中关村论坛年会在北京举行。来自100多个国家和地区的嘉宾齐聚一堂，分享创新成果，展望国际科技合作前景。与会人员表示，近年来，中国持续优化创新生态，推动前沿技术与产业深度融合，不断拓展与各国科技合作的深度与广度，为全球科技繁荣发展贡献中国方案。

面向世界科技前沿、经济主战场、国家重大需求、人民生命健康四大领域，2026中关村论坛年会重大成果专场发布会集中发布多项重磅成果。每一项都是科研人的深耕与坚守，都代表着中国科技创新的硬核实力，都在为全球科技合作与发展注入实实在在的中国力量。

例如，中国科学院物理研究所发布了科技成果“首次实现二维金属”。二维金属是由单个原子层构成的超薄金属材料，厚度相当于头发丝直径的二十万分之一。该团队创造性发展了原子级制造的范德华挤压技术，攻克了金属材料无法稳定存在于原子级厚度的世界性难题，首次将铋、锡、铅等金属推进到原子极限厚度的二维世界，将为超微型低功耗晶体管、透明显示、高频器件等众多领域带来颠覆性技术革新。

北京大学发布了科技成果“性能超越硅基的二维半导体晶圆”。当传统硅基芯片即将触达性能极限，全球都在寻找下一代“芯片革命”的突破口。硒化铟因其优异的电学性能，被誉为“黄金半导体”。该团队在国际上首次实现了高质量二维硒化铟材料的晶圆级集成制造，并实现了2英寸高质量硒化铟晶圆的规模化制备，电子迁移率等核心指标创下二维薄膜器件新纪录，延迟时间降低至三分之一，能效提升10倍，为后摩尔时代芯片性能跃升提供全新材料路径。

北京通用人工智能研究院发布了科技成果“通智大脑：领航下一代通用机器人”。该团队研发的“通智大脑”，构建了一套贯通“感知—理解—决策—执行”闭环的智能框架，为机器人装上一套可通用、能思考的“决策中枢”和控制运动能力、提升协调性能的“运控系统”。领先的力位混合控制算法将复杂任务成功率提升近40%，已实现国内首个机器人跨场景技能迁移，在汽车制造、电网巡检等真实生产中完成验证，将有力推动具身智能走出实验室并迈向规模化落地。

从微观世界的“超级显微镜”到守护国家能源安全的“国之重器”，从助推产业升级的关键技术到守护人民健康的创新突破，21项成果的发布不只是技术清单的列出，更是中国科技从“跟跑”到“领跑”的真实缩影。

据悉，中关村论坛创办于2007年，以“创新与发展”为永久主题，是我国面向全球科技创新交流合作的国家级平台。论坛由科技部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科协和北京市人民政府共同主办。中关村论坛年会主要包含论坛会议、成果发布、技术交易、前沿大赛、配套活动五大板块，在年会期外，举办贯穿全年的常态化系列活动，高位链接全球创新资源，推动科技成果转化落地。